導讀 《科創板日報》29日訊，根據IDC最新報告，由于下游市場需求持續疲軟，2023年Q2全球智能手機產業制造規模環比下降8.1%、同比下降3.4%。Q2...
《科創板日報》29日訊，根據IDC最新報告，由于下游市場需求持續疲軟，2023年Q2全球智能手機產業制造規模環比下降8.1%、同比下降3.4%。Q2全球智能手機前十大廠商設計外包比重較前一季大幅增加8.8%，4G手機的比重則較前季增加5.3%。該機構預計，2023年市場需求不易大幅反彈，預料今年全球智能手機產業生產規?？赡茌^2022年衰退5.5%。
來源：財聯社
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